A Samsung iniciou o envio global de amostras do chip HBM4E, que oferece maior velocidade, eficiência energética e capacidade para sistemas de inteligência artificial avançados.
A Samsung deu mais um passo para se destacar no mercado de chips para inteligência artificial. A empresa começou a enviar amostras do seu mais recente chip de memória, o HBM4E.
Esse lançamento é crucial para sistemas que lidam com grandes volumes de dados, fundamentais para aceleradores de I.A. usados por gigantes como Google e NVIDIA.
Veja a seguir os detalhes sobre o impacto da novidade e o desempenho do chip no mercado.
Samsung alavanca ações com tecnologia de chip para inteligência artificial
Conforme informação divulgada pela CNBC Internacional, as ações da Samsung Electronics tiveram alta de até 6,51% após o anúncio do envio global das amostras do chip HBM4E. O valor das ações fechou em 3,67% de alta, cotadas a 310.500 wons.
O HBM4E da Samsung é um chip de memória de alta largura de banda com 12 camadas que proporciona velocidades de até 16 gigabits por segundo, garantindo melhor eficiência energética e desempenho térmico. A novidade representa um avanço significativo em relação aos chips de gerações anteriores.
Capacidade e inovação do HBM4E para acelerar sistemas de I.A.
O chip HBM4E oferece 48 gigabytes por meio da empilhagem vertical de memórias DRAM, o que significa um aumento superior a 30% em capacidade frente à geração passada.
A Samsung declarou que vai ampliar essa linha incluindo versões de 32 GB com 8 camadas e de 64 GB com 16 camadas, conforme a demanda do mercado. Esse avanço é fundamental para equipar aceleradores de inteligência artificial como o Rubin, da NVIDIA, e a unidade de processamento Tensor Ironwood do Google.
Estratégia da Samsung para dominar o mercado de memória de próxima geração
Segundo Sang Joon Hwang, vice-presidente executivo da Samsung Electronics, a empresa aposta em capacidade avançada de fabricação e investimentos antecipados em infraestrutura para crescer no mercado global de memória para I.A.
O envio de chips HBM4 teve início em fevereiro de 2026, numa tentativa da Samsung de reduzir a distância para concorrentes como a SK Hynix e reforçar sua posição na corrida por tecnologias de memória de última geração voltadas para a inteligência artificial.
Esse movimento reforça a tendência global de aumento do investimento em chips que suportam sistemas cada vez mais complexos de processamento de dados em tempo real.
Com informações de timesbrasil
Aviso legal
Este conteúdo foi produzido com o apoio de ferramentas de Inteligência Artificial, sendo posteriormente revisado, validado e aprimorado por Lc Palauro . Em conformidade com os critérios definidos em nossa Política Editorial , garantindo precisão, clareza e confiabilidade nas informações apresentadas.
